日前，2025第六届全球Mini/Micro LED显示技术周在厦门盛大召开，利亚德集团以行业领军者姿态，向全球展示了其在高阶MIP研发上的重要技术突破与进展。集团旗下利晶微电子总经理潘彤受邀发表《MIP量产化路径突破及产品化应用》主题演讲，首次系统性公开MIP的战略全景图，引发行业高度关注。
作为中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会(CMMA)的会长单位，利亚德集团已连续数年参编《Mini/Micro LED显示产业白皮书》以及多项行业规范。本次技术周期间，集团代表与天马、TCL、华为等来自产业链上下游的200余家核心企业及专家学者共同探讨LED显示技术如何赋能千行百业。
利亚德MIP产品线布局规划以Micro LED芯片为基础，布局RGB直显单像素封装/N-in-1多像素封装分立器件，产品路线秉承芯片持续微缩化，驱动方式PM→AM转变的思路持续推进创新变革。
01 技术突破：定义高阶MIP新标杆
高阶MIP(MicroLED in PKG)产品采用全倒装无衬底、小于50μm的Micro LED芯片，黑色占比99%以上，色温和色度视角一致性佳，封装体支持0303/0404，共阴设计，更加节能低功耗。
显示效果显著。无衬底RGB LED芯片半功率角一致，这意味着LED屏幕在超过170°的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性，完美解决偏色问题。
02 产能升级：构筑规模化量产壁垒
2024年11月，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线(Micro LED封装技术)，在无锡利晶工厂正式落地投产，将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更佳的Micro LED产品。预计第一期高阶MIP产能可达1200KK /月，二期产能将扩充至2400KK /月。
03 成本革新：打开市场渗透率
Micro LED倒装芯片的尺寸持续微缩化，核心原材料芯片成本的随之持续下降，同时MIP产品相比较于COB产品，在对应PCB基板生产要求较低，带来了良率的提升，制造成本大幅下降。
高效自动化生产：千级无尘洁净等级MIP灯珠自动化生产线，可实现生产过程的自动化、智能化，自主研发的巨量转移及焊接技术，转移效率6000kUPH，是普通固晶机效率的150倍。
良率及效率高于行业平均水平：目前，利晶微电子具有巨量转移、巨量焊接、巨量检测、巨量切割等关键制程设备，整体生产制程关键站点良率及效率均高于行业平均水平，高阶MIP产品良率>95%。
技术拐点已至，MIP技术量产化将成核心驱动力。利亚德集团通过构建完整创新链，正全力加速MIP技术在多领域的深化运用与拓展步伐，为全球显示产业转型升级注入强劲动能。